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金桥铜箔软连接与铜母线伸缩节工艺差别与产品区别——金桥铜业

文章出处:金桥铜业网站责任编辑:金桥铜业 400-001-7700作者:金桥铜业 divani-palaceacropolis.com人气:-发表时间:2019-07-10 11:12:00【

 


铜箔软连接工艺:高分子扩散压焊铜软连接:

  1.压焊是将铜箔按要求,部分焊压在一起,采用高分子扩散焊,通过大电流加热加压,使铜箔内部分子扩散融合后,压焊成铜箔。

  2.铜箔:0.05mm至03mm厚。

  3.接触面可按用户要求镀锡或镀银。
 

金桥铜业铜箔软连接与铜母线软连接区别

 

铜母线伸缩节制作工艺:(钎焊软连接)

  1.钎焊是将铜箔部分压在一起,采用银基钎焊料,与铜块对焊成型。

ROR体育   2.铜箔:0.05mm-0.3mm

 

金桥母线伸缩节与铜箔柔连接工艺区别


  用途:铜伸缩节、铜软连接及母大排是整变压器与整流柜之间的连接装置,主要应用于电解铝厂,有色金属、石墨碳素、化工冶金等行业。用于大型变压器与整流柜、整流柜与隔离刀开关之间的连接及母排之间的连接。铜伸缩节为防止因短路或热胀冷缩引起开关或母线拉断,利用母线伸缩节的弹性起保护作用。

 

金桥铜箔软连接贴银片

 

  本公司采用先进的高分子扩散焊工艺,专业生产各种高低压设备用铜软连接、导电带、母线伸缩节。产品广泛用于各种大电流设备中做柔性导电连接。电流可达数万安培。同时生产各种铜编织线类软连接、导电带。欢迎广大新老客户前来治谈!使用条件:极端高温度+300°C极端低温度-40°C,相对湿度<95%


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